公司：大功率半导体公司
工作地点：湖南株洲或者英国林肯
职位职责：
1、负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；
2、负责芯片SPICE模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计；
3、IGBT模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET编制工作；
4、IGBT模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等；
任职要求：
1、微电子专业博士；
2、有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及CAD建模、有限元仿真等能力；
3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。
简历投递：semi@wanco.com.cn，请写上应聘的职位。
企业QQ可详细咨询：800066950 (找服务)；
上海万谷境外就业服务有限公司
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